研究了苯基乙烯基化合物（苯乙烯、二乙烯基苯）改性雙酚A型氰酸酯( BADCy)樹(shù)脂體系。通過(guò)實(shí)驗(yàn)并用三角形圖示方法確定了樹(shù)脂體系的組成和配方，解決了樹(shù)脂在較低溫度下(< 40℃)的分相問(wèn)題，用含雜原子的小分子化合物作為增容劑有效地降低了改性樹(shù)脂的粘度并增大了貯存穩(wěn)定性。該樹(shù)脂適用于室溫RTM工藝成型復(fù)合材料。

      氰酸酯樹(shù)脂以其優(yōu)異的介電性能、高耐熱性、良好的綜合力學(xué)性能以及很低的吸水率而備受研究者注意。它在高性能電子印刷線路板、透波及隱身材料、航空航天承力結(jié)構(gòu)件等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。

      在氰酸酯的改性研究方面，人們已經(jīng)研究了多種改性方法，如采用熱塑性樹(shù)脂改性環(huán)氧樹(shù)脂改性[雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂改性等。這些改性方法的目的是為了提高氰酸酯的韌性、耐熱性和工藝性等。

      用乙烯基化合物f如苯乙烯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯等改性氰酸酯，可以減小樹(shù)脂的粘度，有利于改善氰酸酯的工藝性。但固化樹(shù)脂的耐熱性會(huì)隨著乙烯基樹(shù)脂的加入而大幅度地降低，如苯乙烯／雙酚A型氰酸酯(50/50)體系的耐熱性（馬丁耐熱）為1 5 0℃，遠(yuǎn)低于氰酸酯的耐熱性（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為270℃）。

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