隨著一些特種耐高溫場合中FRP的使用推廣，對于樹脂的耐高溫特性提出了更高的要求，目前我司研發(fā)的898HT樹脂得到了廣大FRP業(yè)界用戶以及防腐蝕同仁的好評，許多用戶在使用898HT樹脂于一些氣相達到200度的腐蝕環(huán)境，使用效果良好，樹脂的玻璃化溫度達到190度左右，玻璃鋼的熱變形溫度不低于250度，許多廠家在測試過程中，發(fā)現(xiàn)樹脂玻璃鋼的HDT達到他們的測試機器范圍，大大超過他們的想象。這比目前國內(nèi)外一些廠家的樹脂性能性能高出許多。

 

ＦＵＣＨＥＭ 898 樹脂在氯堿行業(yè)現(xiàn)場纏繞大罐中的成功應用

　上海富晨化工有限公司FUCHEM　898高交聯(lián)環(huán)氧乙烯基酯在氯堿工業(yè)中得到日益廣泛的應用。去年在安徽某氯堿集團的現(xiàn)場纏繞2臺500立方米大罐中被用制作防腐蝕內(nèi)襯層，該罐的使用介質(zhì)比較復雜，而且腐蝕性很強。介質(zhì)情況為：樹脂殺蟲雙農(nóng)藥中間體（屬于鹽類），PH=6~7，含有0.5%~1%左右的二氯乙烷，靜置后分層，沉于罐底部，介質(zhì)溫度：≤40℃。當時制造方為了找到能適用的樹脂咨詢了國內(nèi)外好幾家防腐蝕樹脂制造商，都沒有得到滿意的答復，上海富晨化工根據(jù)其在氯堿行業(yè)長期實踐經(jīng)驗的積累，推薦選用的該公司生產(chǎn)的FUCHEM 898樹脂。該樹脂的現(xiàn)場施工工藝性得到現(xiàn)場工程師的稱贊，在沒有后固化條件下，也能達到良好的固化效果。該罐使用至今近一年時間，反映效果較好。（附圖）

（相關類似應用在江蘇梅蘭集團）

 

FUCHEM^Ò高性能絕緣樹脂成功應用于集成電路板封裝

電子工業(yè)是近20年來迅速發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，集成電路板是電子元器件和電子裝備的基礎和支撐，廣泛應用在電子行業(yè)的各個領域，為了固定電子元件，同時也為了保密，需要對集成電路板進行封裝，傳統(tǒng)工藝多采用環(huán)氧樹脂，但環(huán)氧樹脂具有工藝性能差、耐熱低、固化困難、固化收縮大等缺點。所以選擇一種阻燃、高耐熱、低收縮、工藝性能好的封裝材料迫在眉睫。

   上海富晨化工開發(fā)的FUCHEM^Ò系列高性能絕緣樹脂已廣泛應用于電子封裝材料，并得到客戶一致好評，據(jù)客戶反映FUCHEM^Ò系列高性能絕緣樹脂具有以下特性：

l 良好的固化性能，可以在0℃~180℃內(nèi)任何溫度條件下固化；

l 使用工藝性好，粘度低，可以更好的與填充料混合；

l 填料填充比例高，比環(huán)氧樹脂更經(jīng)濟；

l 具有耐熱溫度高的特性，最高耐熱可達300℃；

l 具有阻燃性能，最高阻燃性可達UL94 V-0級；

l 具有超低收縮性，樹脂澆鑄體收縮率小于0.015%，填料澆鑄體收縮率為0。