3月28日從中科院獲悉，隨著半導體制造技術(shù)的不斷進步和電子工業(yè)的不斷發(fā)展，電子設備的散熱問題日益受到關(guān)注，越來越多的導熱材料被應用于攜帶型裝置、電子設備和能源領(lǐng)域。高分子聚合物是經(jīng)常用于電子設備制造和集成電路封裝的材料，但是高分子本身熱導率不高，一般低于0.5 W/m·K，不能滿足高功率電子裝備的應用需求。針對這一缺點，本征熱導率高的石墨烯已被廣泛利用作為納米填料與高分子共混，形成復合材料，以提高整體熱導率。然而，共混法制備的復合材料對于熱導率的提升效果十分有限，因此，在高分子基底中構(gòu)建具有導熱連續(xù)網(wǎng)絡的三維石墨烯結(jié)構(gòu)是解決這一問題的有效手段。
中國科學院寧波材料技術(shù)與工程研究所表面事業(yè)部功能碳素材料團隊開發(fā)了一種低成本、工藝簡單、且能大規(guī)模應用的石墨烯/高分子高導熱復合材料的制備方法，將高分子粉體表面均勻包裹上石墨烯納米片，再通過熱壓制備成復合材料。通過此工藝，石墨烯能在高分子基底中形成胞室狀的三維結(jié)構(gòu)，其復合材料熱導率能達到一般熔融混合法產(chǎn)品的兩倍。這種方法適用于各類熱塑性聚合物，包含對聚乙烯、聚乙烯醇、聚偏氟乙烯等，在重量百分率10%的石墨烯添加量下，能將高分子聚合物的本征熱導率提高5–6倍。這一工作有助于推動石墨烯相關(guān)高分子導熱復合材料的制備及應用的發(fā)展。
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