微納米技術(shù)能否獲得大規(guī)模的應(yīng)用取決于可否大批量低成本的制造出微納米結(jié)構(gòu)。由于熱壓成型方法復制微納米結(jié)構(gòu)具有成本低、效率高、可以并行操作等顯著優(yōu)點，己成為微納米結(jié)構(gòu)加工的一項主要技術(shù)。熱壓過程作為一個非封閉模具的壓縮過程，為了避免材料在上下模間流動失控，要求材料要在一個相對較低的溫度下進行穩(wěn)態(tài)流動。熱壓成型的質(zhì)量建立在熱壓過程一些關(guān)鍵參數(shù)（如壓力，溫度，時間）的合理選擇基礎(chǔ)之上，而聚合物壓印時的流動形態(tài)將直接影響其轉(zhuǎn)印后的輪廓忠實度，只有對聚合物流動特性進行深入理解的研究，才能根據(jù)聚合物的流動行為確定出比較合理的參數(shù)。
 

       聚合物作為熱塑性材料，溫度對其的力學行為影響很大。故壓印溫度會直接影響最終的壓印結(jié)果。壓印過程中如果溫度太低，則聚合物的流動性不夠，且可逆流動所占的比例較大，撤模后基底圖形的變形較大。而溫度太高，則有可能破壞聚合物分子鏈本身的結(jié)構(gòu)，使圖形化區(qū)域產(chǎn)生較多缺陷，同時，溫度太高會導致聚合物的流動性過強，使得深寬比較大的結(jié)構(gòu)邊緣處很難填充，不利于壓印的忠實度提高。而不等溫熱壓過程是將模具維持高溫，而初始時聚合物處在較低溫度（玻璃化溫度以下）進行熱壓。一方面由于只需要加熱模具，可以大幅度減少加熱的時間。同時由于聚合物是局部處在高溫，壓印的部位流動性非常好，不但可以保證填充效果，還可以有效降低壓印壓力。本文對非等溫熱壓過程進行了數(shù)值模擬，研究了不等溫熱壓過程聚合物的流動形態(tài)和聚合物厚度及模具參數(shù)之間的關(guān)系。

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